Evonik dévoile de nouvelles solutions pour la découpe des wafers

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D’après pv magazine International

Evonik a annoncé la sortie de nouveaux agents de mouillage et antimousse destinés à l’équipement de découpe des wafers pour les panneaux photovoltaïques. Ses produits Tego Surten E sont des liquides de découpe sophistiqués conçus pour les processus multifils à fil diamanté à grande vitesse. Ces fluides sont spécialement formulés pour fonctionner de manière efficace sur des systèmes de découpe équipés de fils plus fins.

Les solutions de mouillage et antimousse d’Evonik améliorent la qualité et la rapidité de la découpe des wafers, même lorsqu’il s’agit de matériaux plus durs et plus cassants. Ils sont spécialement conçus pour les processus de découpe haute performance, des vitesses de tirage élevées et des diamètres de fils plus fins sur les systèmes de découpe circulaires à fils simples ou multiples.

Les formulations peu moussantes proposées par Evonik affichent une tension superficielle dynamique « ultra-basse », évacuant de manière efficace les copeaux de découpe pour garder nettes les surfaces des wafers. Cela permet d’améliorer de manière significative les ratios de qualité et la vitesse de découpe, et de réduire les doses utilisées par rapport aux anciennes méthodes. En optimisant le système, il est possible d’atteindre des plaquettes de qualité supérieure A+, avec moins de défauts liés à la découpe et moins de liquide de découpe.

De plus, la gamme de produits propose des agents de refroidissement qui allongent la durée de vie des fils de découpe, pour des coûts réduits sur le long terme. Ces produits ont été lancés récemment lors du salon SNEC PV Power Expo à Shanghai, en Chine. Outre ses agents de mouillage et antimousse Tego Surten E, Evonik a présenté plusieurs autres produits destinés à la fabrication du PV, notamment les silanes fonctionnalités Dynasylan, les adhésifs et produits d’étanchéité Vestoplast, ainsi que les plastifiants Polyvest.

Traduction assurée par Christelle Taureau

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