Longi lance un module solaire résidentiel à hétérojonction à contact arrière avec un rendement de 25 %

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D’après pv magazine International

Le fabricant chinois de modules solaires Longi a dévoilé un nouveau module solaire bifacial de type n à hétérojonction, basé sur une architecture à contact arrière, lors du salon Intersolar à Munich, en Allemagne. « C’est la première fois que la technologie hétérojonction à contact arrière est mise en œuvre avec succès dans un module commercialisé, a déclaré le fabricant dans un communiqué. Le Hi-MO S10 offre une efficacité cellulaire de 27,6 %, leader mondial, et une efficacité de module allant jusqu’à 25,2 %, établissant une nouvelle référence de performance dans l’industrie photovoltaïque ».

Le panneau Hi-MO S10 de Longi présente une puissance de sortie allant de 490 W à 510 W et un ratio de puissance au mètre carré de 240,1 W/m² à 249,9 W/m². Ce module de 54 cellules est disponible en cinq versions avec une efficacité de conversion allant de 24,0 % à 25,0 %, et un coefficient de température de -0,24 %/°C.

Il mesure 1 800 mm × 1 134 mm × 30 mm, pèse 23,5 kg et utilise un cadre en alliage d’aluminium anodisé noir, ainsi qu’un verre semi-trempé d’épaisseurs respectives de 2,0 mm et 1,6 mm.

Le nouveau produit est assorti d’une garantie de puissance linéaire de 30 ans, avec une puissance de sortie finale garantie d’au moins 88,85 % de la puissance nominale après 30 ans. La dégradation du module est évaluée à 1 % la première année, puis à 0,35 % par an. « Conçu pour la durabilité, il présente une capacité de charge de 6 000/3 600 Pa, ajoute le groupe. En conséquence, le module peut supporter des charges de neige très importantes, équivalentes à une pression de 4 m de neige, ainsi que de fortes tempêtes équivalentes à un ouragan de catégorie 15. Son classement au feu de classe A garantit les normes de sécurité les plus élevées. »

Les modules sont construits à partir de wafers TaiRay de type n de 182 mm, présentés comme une avancée majeure en matière de technologie du silicium. Ces wafers amélioreraient la cohérence de la résistance, réduiraient les impuretés métalliques et offriraient une meilleure résistance mécanique.

« La structure de soudure en ligne à contact arrière complet réduit le stress aux bords des cellules, améliorant ainsi la résistance du module aux fissures. De plus, le wafer est plus épais de 10 μm par rapport aux options courantes, ce qui améliore la fiabilité et la longévité, précise Longi. Le module intègre également une technologie de passivation bipolaire sur sa face arrière, réduisant la température des points chauds de 38,75 % par rapport aux cellules TOPCon classiques, diminuant ainsi considérablement le risque d’événements thermiques pouvant provoquer des incendies ».

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