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Présentation d’un prototype de module avec wafers 3D

Un nouveau module intégrant les wafers 3D de la société américaine 1366 Technologies a été dévoilé au salon SNEC à Shanghai. Le prototype est fabriqué par le producteur coréen Hanwha Q Cells. Les deux sociétés entretiennent un partenariat stratégique depuis plusieurs années et sont en train de mettre en place une usine de fabrication de wafers près des installations de modules de Q Cells en Malaisie.

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